基板用ヒートシンク半導体とともにプリント基板に取り付けることができる小型ヒートシンクです。

大量生産と低コストを実現したディップ用ヒートシンクです。
PR1115 PR1530 PR1544 PR1554 PR1616 PR1626B PR1646 PR1724 PR2016 PR2046 PR2056 PR3030

一般用ヒートシンクさまざまなサイズや形状の中から、用途に合わせた自由な加工ができるヒートシンクです。

高性能フラットベース型で半導体を表面、裏面に取り付ける事ができます。
20FC100 21FC60 21FC74 21FC130 23FC98