基板用ヒートシンク半導体とともにプリント基板に取り付けることができる小型ヒートシンクです。
大量生産と低コストを実現したディップ用ヒートシンクです。
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PR1530
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PR1626B
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一般用ヒートシンクさまざまなサイズや形状の中から、用途に合わせた自由な加工ができるヒートシンクです。
高性能フラットベース型で半導体を表面、裏面に取り付ける事ができます。
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